Оборудование

PICOSUN R-200 Standard

Оборудование для осаждения тонких пленок по технологии атомно-слоевого осаждения (АСО)

Системы ALD PICOSUN™ R-200 Standard предназначены для проведения научно-исследовательских работ в различных сферах (компоненты на интегральных микросхемах, микроэлектромеханические устройства, дисплеи, светодиоды, лазеры и 3D-объекты, такие как объективы, линзы, ювелирные украшения, монеты и медицинские импланты).

Система PICOSUN™ R-200 Standard — лидер на рынке термических исследовательских инструментов ALD. Эту систему выбирают компании и научно-исследовательские институты, стремящиеся к инновациям.

Гибкая конструкция обеспечивает получение пленок ALD наивысшего качества, а исключительная универсальность позволяет использовать систему для удовлетворения будущих потребностей и решения задач. Запатентованная конструкция c горячими стенками и полностью раздельными вводами и контрольно-измерительными приборами обеспечивает обработку широкого ряда материалов на пластинах, 3D-объектов и наноэлементов без присутствия частиц. Исключительная однородность даже на самых сложных пористых подложках, подложках с чрезвычайно большим соотношением сторон и образцах с наночастицами достигается за счет нашей собственной технологии Picoflow™. Системы PICOSUN™ R-200 Standard комплектуются высокофункциональными и легкозаменяемыми источниками прекурсоров для жидких, газообразных и твердых химических веществ. Интеграция с защитными камерами, порошковыми камерами и разнообразными местными аналитическими системами обеспечивает гибкое и эффективное проведение исследовательских работ и надежные результаты независимо от области текущих или будущих научных интересов.

 

Технические характеристики

Размер и тип стандартной подложки

  • Одиночные пластины 50–200 мм
  • Кремниевые пластины 156 × 156 мм для солнечных батарей
  • 3D-объекты
  • Порошки и частицы
  • Мини-партии
  • Пористые материалы, материалы со сквозными порами и элементы с большим аспектным отношением (до 1:2500)

Температура обработки

  • 50 – 500°C

Стандартные технологические процессы

  • Al2O3, TiO2, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, ZrO2, TiN, AlN, металлы (Pt или Ir)

Загрузка подложки

  • Ручная загрузка с помощью пневматического подъемника
  • Загрузочный шлюз с магнитным манипулятором

Прекурсоры

  • Жидкостные, твердые вещества, газ, озон
  • До 6 источников с 4 отдельными вводами

Дополнительное оборудование

  • Усилитель диффузии Picoflow™, RGA, генератор N2, газоочиститель, специальные конструкции, возможность использования защитной камеры для инертной загрузки