PICOSUN P-300S
Оборудование для осаждения тонких пленок по технологии атомно-слоевого осаждения (АСО)
Система PICOSUN™ P-300S разработана специально для производства компонентов на интегральных микросхемах, таких как микропроцессоры, устройства памяти и жесткие диски. Она также подходит для производства микроэлектромеханических систем, например печатающих головок, датчиков и микрофонов.
Системы ALD PICOSUN™ P-300 стали новым стандартом крупномасштабного производства ALD. Благодаря интегрированию нашей запатентованной конструкции с горячими стенками и полностью раздельными вводами мы можем создавать пленки ALD наивысшего качества с высоким выходом готовой продукции, низким уровнем постпроцессных частиц и великолепными электрическими и оптическими характеристиками. Гибкая конструкция, а также простое и быстрое техническое обслуживание обеспечивает минимальный простой производственных линий и самые низкие эксплуатационные затраты на рынке. Наша собственная технология улучшения диффузии Picoflow™ позволяет производить конформные покрытия даже на исключительно непропорциональных подложках с помощью проверенных в производстве технологических процессов.
Система PICOSUN™ P-300S — новейшее слово в мире промышленного применения ALD. Система предназначена для полностью автоматической обработки одиночных пластин в сочетании со стандартными вакуумными кластерными платформами. Системы ALD P-300S, сертифицированные в соответствии с требованиями SEMI S2/S8, могут быть интегрированы в систему автоматизации предприятия с помощью протокола SECS/GEM. Они удовлетворяют самым строгим требованиям к чистоте в полупроводниковой промышленности.
Систему ALD PICOSUN™ P-300S выбирают заказчики, стремящиеся к инновациям в производстве интегральных микросхем.
Технические характеристики
Размер и тип стандартной подложки
- Одиночные пластины до 300 мм
- Образцы с большим аспектным отношением (до 1:2500)
Температура обработки
- 50 – 500°C
Стандартные технологические процессы
- Длительность обработки отдельных пластин до 10 с
- Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы
- Неоднородность покрытия < 1 % 1σ (Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49 шт., EE 5 мм)
Загрузка подложки
- Загрузочный шлюз с магнитным манипулятором
- Возможна автоматическая загрузка с помощью вакуумных кластерных систем Picoplatform™ 200 или Picoplatform™ 300
- Кластерные системы поддерживают загрузку из кассеты в кассету и использование унифицированных боксов для хранения и перевозки полупроводниковых пластин
- Загрузка в шкаф N2
Прекурсоры
- Жидкостные, твердые вещества, газ, озон, плазма
- Датчики уровня, функции очистки и заправки
- До 12 источников с 6 отдельными вводами