PICOSUN P-300BV
Оборудование для осаждения тонких пленок по технологии атомно-слоевого осаждения (АСО)
Система PICOSUN™ P-300BV разработана специально для производства светодиодов, цифровых устройств и микроэлектромеханических систем, например печатающих головок, датчиков и микрофонов.
Системы ALD PICOSUN™ P-300 стали новым стандартом крупномасштабного производства ALD. Благодаря интегрированию нашей запатентованной конструкции с горячими стенками и полностью раздельными вводами мы можем создавать пленки ALD наивысшего качества с высоким выходом готовой продукции, низким уровнем постпроцессных частиц и великолепными электрическими и оптическими характеристиками. Гибкая конструкция, а также простое и быстрое техническое обслуживание обеспечивает минимальный простой производственных линий и самые низкие эксплуатационные затраты на рынке. Наша собственная технология улучшения диффузии Picoflow™ позволяет производить конформные покрытия даже на исключительно непропорциональных подложках с помощью проверенных в производстве технологических процессов.
Система PICOSUN™ P-300BV — новейшее слово в мире промышленного применения ALD. Система предназначена для полуавтоматической обработки партий пластин. Устройство оптимизировано для быстрого изготовления партий и может быть интегрировано в систему автоматизации предприятия с помощью протокола SECS/GEM. Вакуумная система загрузки с возможностью обогрева обеспечивает чистую обработку чувствительных подложек и осаждение таких материалов, как нитриды металлов.
Систему ALD PICOSUN™ P-300BV выбирают заказчики, стремящиеся к инновациям в производстве.
Технические характеристики
Размер и тип стандартной подложки
- Пластины 200 мм в кассетах по 25 шт. (стандартный шаг)
- Пластины 150 мм в кассетах по 50 шт. (стандартный шаг)
- Пластины 100 мм в кассетах по 75 шт. (стандартный шаг)
- Подложки, отличные от пластин (специализированные держатели)
- Образцы с большим аспектным отношением (до 1:2500)
Температура обработки
- 50 – 450°C
Стандартные технологические процессы
- Длительность кассетной обработки может составлять менее 10 с
- Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы
- Неоднородность покрытия в пределах кассеты < 1 % 1σ (Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49 точек, EE 5 мм)
Загрузка подложки
- Полуавтоматическая загрузка с помощью вертикальных загрузчиков (один или два)
- Дополнительный обогрев загрузочного шлюза
Прекурсоры
- Жидкостные, твердые вещества, газ, озон
- Датчики уровня, функции очистки и заправки
- До 8 источников с 4 отдельными вводами