PICOSUN P-300F

Оборудование для осаждения тонких пленок по технологии атомно-слоевого осаждения (АСО)

Система PICOSUN™ P-300F разработана специально для производства компонентов на интегральных микросхемах, таких как микропроцессоры, устройства памяти и жесткие диски, и создания компонентов силовой электроники, приборов смешанного типа и микроэлектромеханических систем, например печатающих головок, датчиков и микрофонов.

Системы ALD PICOSUN™ P-300 стали новым стандартом крупномасштабного производства ALD. Благодаря интегрированию нашей запатентованной конструкции с горячими стенками и полностью раздельными вводами мы можем создавать пленки ALD наивысшего качества с высоким выходом готовой продукции, низким уровнем постпроцессных частиц и великолепными электрическими и оптическими характеристиками. Гибкая конструкция, а также простое и быстрое техническое обслуживание обеспечивает минимальный простой производственных линий и самые низкие эксплуатационные затраты на рынке. Наша собственная технология улучшения диффузии Picoflow™ позволяет производить конформные покрытия даже на исключительно непропорциональных подложках с помощью проверенных в производстве технологических процессов.

Система PICOSUN™ P-300F — новейшее слово в мире промышленного применения ALD. Система предназначена для полностью автоматической обработки кассет пластин в сочетании со стандартными вакуумными кластерными платформами для отдельных пластин. Решения ALD P-300F, сертифицированные в соответствии с требованиями SEMI S2/S8, могут быть интегрированы в систему автоматизации предприятия с помощью протокола SECS/GEM.

Систему ALD PICOSUN™ P-300F выбирают заказчики, стремящиеся к инновациям в производстве интегральных микросхем.

Технические характеристики

Размер и тип стандартной подложки

• Пластины 200 мм в кассетах до 50 шт.
• Пластины 150 мм в кассетах до 50 шт.
• Пластины 100 мм в кассетах до 50 шт.
• Образцы с большим аспектным отношением (до 1:2500)
• Материалы подложки: Si, стекло, кварц, SiC, GaN, GaAs, LiNbO₃, LiTaO₃, InP

Температура и объем технологического процесса обработки

• 50 – 300°C
• До 1000 пластин / 24 часа при толщине Al₂O₃ 15 нм

Стандартные технологические процессы

• Длительность кассетной обработки может составлять менее 10 с
• Al₂O₃, SiO₂, Ta₂O₅, HfO₂, ZnO, TiO₂, ZrO₂ и металлы
• Неоднородность покрытия в пределах кассеты < 1 % 1σ (Al₂O₃, WIW, WTW, B2B, 49 точек, EE 5 мм)

Загрузка подложки

• Полностью автоматическая загрузка с помощью вакуумного кластерного инструмента с возможностью вертикального переворота
• Загрузка партии из кассеты в кассету с помощью вакуумной кластерной системы Picoplatform™ 200
• Дополнительная станция SMIF

Прекурсоры

• Жидкостные, твердые вещества, газ, озон
• Датчики уровня, функции очистки и заправки
• До 12 источников с 6 отдельными вводами